【转载】LCD 专业术语解释

LCD 专业术语解释

发布时间:2007-8-8 10:30:45

  LCD： Liquid Crystal Display 液晶显示
LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块
TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90°
STN： Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约180~270°扭曲向列
C-STN：Color Super Twisted Nematic 彩色超级扭曲向列。约180~270°扭曲向列
FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于
STN ，用于单色显示
TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管
COB： Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板 上
COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上
Backlight ： 背光
LED Light Emitting Diode 发光二极管
EL Electro Luminescence 电致发光。EL层由高分子量薄片构
Inverter ： 逆变器 成
OSD ： On Screen Display 在屏上显示
DVI ： Digital Visual Interface （VGA）数字接口
LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号
IC：Integrate Circuit 集成电路
TCP ： Tape Carrier Package 柔性线路板
Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率
CCFL(CCFT) ： Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯
PDP ： Plasma Display Panel 等离子显示屏
CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管
VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列
PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板
Composite video： 复合视频
NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式
PAL ： Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM： SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)
VOD ：Video On Demand 视频点播
DPI ：Dot Per Inch 点每英寸

【转载】液晶显示器件的基本性能

液晶显示器件的基本性能

发布时间:2007-8-8 11:03:21

 

§ 电光性能：LCD光学透过率随电压变化的曲线，如图1。

§ 响应速度： LCD 加电压后，透过率变化的快慢程度，如图 2 。

§ 对比度： LCD 在选态透过率与非选态透过率的比值。如图 3 。

§ 视角图：LCD在不同视角下观察所获得的等对比度曲线图。如图4。

§ 温度性能：由于液晶材料本身的物理性质随温度变化而变化，因而引起 LCD 的阈值、透过光谱等会随温度漂移。

§ 频率响应：LCD只能工作在一个适当的频率范围，太低会引起显示闪动太高则液晶分子跟不上电场变化。

§ LCD功耗：指单位显示面积的电流密度。

§ 寿命：

■工业品保证100000小时。

■民用品保证 50000 小时。

§ 其他性能：防紫外、防眩目、防划伤等。

   

【转载】液晶显示器件的基本参数

液晶显示器件的基本参数

 

LCD 显示类型 TN 型：

照明方式

LCD有三种显示方式：反射型，全透型和半透型。反射型LCD的底偏光片后面加了一块反射板，它一般在户外和光线良好的办公室使用。全透型LCD的底偏光片是全透偏光片，它需要连续使用背光源，一般在光线差的环境使用。半透型LCD是处于以上两者之间，底偏光片能部分反光，一般也带背光源，光线好的时候，可关掉背光源；光线差时，可点亮背光源使用LCD。

LCD显示方式还分正性和负性。正性LCD呈现白底黑字，在反射和半透型LCD中显示最佳；负性LCD呈现黑底白字，一般用于全透型LCD，加上背光源，字体清晰，易于阅读。

温度特性

LCD的采光技术

显示器件是被动型显示器件，它本身不会发光，是靠调制外界光实现显示的。外界光是液晶显示器件进行显示的前提条件。因此，在液晶显示装配、使用中，巧妙地解决采光，不仅可以保证和提高液晶显示的质量，而且 一般液晶显示的采光技术分为自然光采光技术和外光源设置技术。而外光源设置上，又有背光源、前光源和投影光源三类技术。 这里，我们就较为常见的背光源作简单介绍: 一. 背光源采光技术的两大任务是： 1.使液晶显示器件在有无外界光的环境下都能使用； 2.提高背景光亮度，改善显示效果。 二. 分类： 现对常用的背照明光源，按如下分类说明：

全透型和半全透型LCD一般都需要加背光源，其放置位置根据实际情况下面介绍几种常见的背光源：

电致发光(EL)：EL背光源厚度薄，重量轻、发光均匀。它可用于不同颜色，但最常用于LCD白光背光。EL背光源功耗低，只需电压80-110VAC，通过变压器将5V,12V或24VDC转变得到。EL背光源的半衰期约为2000-5000小时。      发光二极管(LED):LED背光源主要用于字符型模块。比EL寿命更长（最少5000小时），光更强，但能耗更大。作为固态装置，它直接使用5VDC。 LCD一般直接排列在LCD的后面，厚度要增加5mm，LED可以发不同颜色的光，最常见的是黄绿光。      冷阴极荧光灯(CCFL):CCFL能够提供能耗低，光亮强的白光。它由冷阴极荧光管发光，通过散射器将光均匀分散在视窗区。侧背光源体积小，能耗低，但 CCFL需要一个变压器来供应270-300VAC的电源。它主要用于图形LCD，寿命达10000-15000小时。 LCD的视角      视角简单地说就是显示图案能看得清楚的角度。它是由定向层的摩擦方向决定，不能通过旋转偏光片改变。视角以时针的钟点来命名，如6:00视角，12:00 视角等等。6:00视角就是指在6点时针的平面方向到法线方向这个区域LCD显示效果理想；12:00视角是指12点时针的平面到法线方向区域显示理想。      LCD的视角是由LCD显示屏在仪器上的位置来确定。例如计算器一般放在桌上或拿在手上使用，LCD做成6:00视角最好。有些仪器上的LCD屏装在低于人眼视线以下，一般做成12:00视角。汽车上的时钟一般装在驾驶员的右边，做成9:00的视角最佳。

LCD模块 早期液晶显示器只生产 LCD 屏，驱动部分由客户自己设计制作。目前 LCD 生产厂家把 LCD 屏连接到 COB 板（带 IC 的 PCB 板）上，就做成了 LCD 模块。 LCD 模块分字符型模块和图象型模块。字符模块有 1~4 行，划分 16~40 个字块，每个字块由 5x7 点阵组成。每个字块单独驱动。图象型模块由多行多列的点阵象素组成，每个象素单独驱动，可显示文本、图象或同时显示文本和图象。图象型模块需要 IC 来控制，这种控制 IC 有些也装在 LCD 模块上。 < normal> 字符型模块可使用 TN-LCD 或者 STN-LCD ，但图象型模块都是采用 STN-LCD 。大多数模块的背光源可用 EL 或者 LED 。

【转载】什么是锁相环？

什么是锁相环？锁相环是指一种电路或者模块，它用于在通信的接收机中，其作用是对接收
到的信号进行处理，并从其中提取某个时钟的相位信息。或者说，对于接收
到的信号，仿制一个时钟信号，使得这两个信号从某种角度来看是同步的（
或者说，相干的）。

由于锁定情形下（即完成捕捉后），该仿制的时钟信号相对于接收到的信号
中的时钟信号具有一定的相差，所以很形象地称其为锁相器。

而一般情形下，这种锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是：

1 鉴相器：用于判断锁相器所输出的时钟信号和接收信号中的时钟的相差的幅度；

2 可调相/调频的时钟发生器器：用于根据鉴相器所输出的信号来适当的调节锁相器
内部的时钟输出信号的频率或者相位，使得锁相器完成上述的固定相差功能；

3 环路滤波器：用于对鉴相器的输出信号进行滤波和平滑，大多数情形下是一个低通
滤波器，用于滤除由于数据的变化和其他不稳定因素对整个模块的影响。

从上可以看出，大致有如下框图：
　　┌─────┐　　　┌─────┐　　　┌───────┐　　　
→─┤　鉴相器　├─→─┤环路滤波器├─→─┤受控时钟发生器├→┬─→
　　└──┬──┘　　　└─────┘　　　└───────┘　│　　　
　　　　　↑　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　└──────────────────────────┘

可见，是一个负反馈环路结构，所以一般称为锁相环（PLL: Phase Locking Loop）

锁相环有很多种类，可以是数字的也可以是模拟的也可以是混合的，可以用于恢复载波
也可以用于恢复基带信号时钟

【转载】常用音响技术词汇

AAC automatic ampltiude control 自动幅度控制
　　AAD active acoustic device 有源声学软件
　　AAD analogue tape recorder used during session recording and subsequent mixing and/or editing; digital tape recorder used during mastering(transecription)模拟录音、模拟处理数码唱盘
　　AB AB制立体声录音法
　　ABC auto base　and chord 自动低音和弦
　　Abeyance 暂停，潜态
　　A-B repeat A-B 重复
　　ABS absolute 绝对的，完全的，绝对时间
　　ABS american bureau of standard 美国标准局
　　ABSS auto blank secrion scanning 自动磁带空白部分扫描
　　Abstime 绝对运行时间
　　SBTD autonatic bulk tape degausser 磁带自动整体去磁电路
　　Abort 终止，停止（录制或播放）
　　A-B TEST AB 比较试听
　　Absorber 减震器
　　Absorption 声音被物体吸收
　　ABX acoustic bass extension 低音扩展
　　AC accumulator 充电电池
　　AC adjustment caliration 调节－校准
　　AC alternating current 交流电，交流
　　AC audio coding 数码声，音频编码
　　AC audio center 音频中心
　　AC azinuth comprator 方位比较器
　　AC-3 杜比数码环绕声系统
　　AC-3 RF 杜比数码环绕声数据流（接口）
　　ACC Acceleration 加速
　　Accel 渐快，加速
　　Accent 重音，声调
　　Accentuator 预加重电路
　　Access 存取，进入，增加，通路
　　Accessory 附件（接口），配件
　　Acryl 丙基酰基
　　Accompaniment 伴奏，合奏，伴随
　　Accord 和谐，调和
　　Accordion 手风琴
　　ACD autonatic call distributor 自动呼叫分配器
　　ACE audio control erasing 音频控制消磁
　　A- Channel A（左）声道
　　ACIA asynchronous communication interface adapter 异步通信接口适配器
　　CAN active commix network 有源混合网络
　　Acoumeter 测听计　Ａcoustical 声的，声音的
　　Acoustic coloring 声染色
　　Acoustic image 声像
　　Across 交叉，并行，跨接
　　Across frequency 交叉频率，分频频率
　　ACST access time 存取时间
　　Active 主动的，有源的，有效的，运行的
　　Active crossover 主动分频，电子分频，有源分频
　　Active loudspeaker 有源音箱
　　Active page 活动页
　　Activity （线圈）占空系数，动作
　　Actual level 有效电平
　　ACTV advanced compatible television 与普通电视兼容的高清晰度电视系统
　　ACU automatic calling unit 自动呼叫装置
　　Adagio 柔板（从容地）
　　ABAP Adapter 适配器，外接电源
　　A/D audio to digital 模拟／数字
　　ADC audio digital conversion 模拟数字转换
　　ADD alogue tape recorder used during session recording; digital tape recorder used during subsequent mixing ang/or editing ang during mastering (transcription) 模拟录音、数字处理数码唱盘
　　ADD address 地址
　　Adder 混频器

【转载】SPI接口原理了解

SPI接口的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在EEPROM, FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。

SPI接口是在CPU和外围低速器件之间进行同步串行数据传输,在主器件的移位脉冲下,数据按位传输,高位在前,地位在后,为全双工通信,数据传输速度总体来说比I 2C总线要快,速度可达到几Mbps。

SPI接口是以主从方式工作的,这种模式通常有一个主器件和一个或多个从器件,其接口包括以下四种信号：

（1）MOSI � 主器件数据输出,从器件数据输入
（2）MISO � 主器件数据输入,从器件数据输出
（3）SCLK � 时钟信号,由主器件产生
（4）/SS � 从器件使能信号,由主器件控制


在点对点的通信中,SPI接口不需要进行寻址操作,且为全双工通信,显得简单高效。
在多个从器件的系统中,每个从器件需要独立的使能信号,硬件上比I2C系统要稍微复杂一些。

SPI接口在内部硬件实际上是两个简单的移位寄存器,传输的数据为8位,在主器件产生的从器件使能信号和移位脉冲下,按位传输,高位在前,低位在后。如下图所示,在SCLK的下降沿上数据改变,同时一位数据被存入移位寄存器。

接口内部硬件图示：

最后,SPI接口的一个缺点：没有指定的流控制,没有应答机制确认是否接收到数据。

【转载】数字地和模拟地的区别

模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高，对电源的要求就比模拟电路低些。既有数字电路又有模拟电路的系统中，数字电路产生的噪声会影响模拟电路，使模拟电路的小信号指标变差，克服的办法是分开模拟地和数字地。

       对于低频模拟电路，除了加粗和缩短地线之外，电路各部分采用一点接地是抑制地线干扰的最佳选择，主要可以防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。

而对于高频电路和数字电路，由于这时地线的电感效应影响会更大，一点接地会导致实际地线加长而带来不利影响，这时应采取分开接地和一点接地相结合的方式。

       另外对于高频电路还要考虑如何抑制高频辐射噪声，方法是：尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗；满接地，即除传输信号的印制线以外，其他部分全作为地线。不要有无用的大面积铜箔。

地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路所包围面积不可过大，以免仪器处于强磁场中时，产生感应电流。但如果只是低频电路，则应避免地线环路。数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D，则只在此处单点共地。       低频中没有多大影响，但建议模拟和数字一点接地。高频时，可通过磁珠把模拟和数字地一点共地。

       如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接；2、用电容连接；3、用电感连接；4、用0欧姆电阻连接。

       磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显着抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。

　　电容隔直通交，造成浮地。

　　电感体积大，杂散参数多，不稳定。

　　0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑

制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

【转载】什么是阻抗匹配以及为什么要阻抗匹配

阻抗匹配在高频设计中是一个常用的概念，这篇文章对这个"阻抗匹配"进行了比较好的解析。回答了什么是阻抗匹配。
阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。

大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。

要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗值来归一化，然后把数值划在史密夫图表上。

改变阻抗力
把电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，首先图表上的点会以图中心旋转180度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转180度。重覆以上方法直至电阻值变成1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。

[编辑]
调整传输线
由负载点至来源点加长传输线，在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动，直至走到电阻值为1的圆圈上，即可加电容或电感把阻抗力调整为零，完成匹配

阻抗匹配则传输功率大，对于一个电源来讲，单它的内阻等于负载时，输出功率最大，此时阻抗匹配。最大功率传输定理，如果是高频的话，就是无反射波。对于普通的宽频放大器，输出阻抗50Ω，功率传输电路中需要考虑阻抗匹配，可是如果信号波长远远大于电缆长度，即缆长可以忽略的话，就无须考虑阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了.反之则在传输中有能量损失。高速 PCB布线时，为了防止信号的反射，要求是线路的阻抗为50欧姆。这是个大约的数字,一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线则为100欧姆,只是取个整而已,为了匹配方便.

阻抗从字面上看就与电阻不一样，其中只有一个阻字是相同的，而另一个抗字呢？简单地说，阻抗就是电阻加电抗，所以才叫阻抗；周延一点地说，阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻小的物质称作良导体，电阻很大的物质称作非导体，而最近在高科技领域中称的超导体，则是一种电阻值几近于零的东西。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是奥姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。

阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路，匹配条件是不一样的。
在纯电阻电路中，当负载电阻等于激励源内阻时，则输出功率为最大，这种工作状态称为匹配，否则称为失配。
当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时，为使负载得到最大功率，负载阻抗与内阻必须满足共扼关系，即电阻成份相等，电抗成份只数值相等而符号相反。这种匹配条件称为共扼匹配。
一.阻抗匹配的研究
在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中，很多采用的都是源段的串连匹配。对于什么情况下需要匹配，采用什么方式的匹配，为什么采用这种方式。
例如：差分的匹配多数采用终端的匹配；时钟采用源段匹配；

1、 串联终端匹配
串联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射.
串联终端匹配后的信号传输具有以下特点：
A 由于串联匹配电阻的作用，驱动信号传播时以其幅度的50％向负载端传播；
B 信号在负载端的反射系数接近＋1，因此反射信号的幅度接近原始信号幅度的50％。
C 反射信号与源端传播的信号叠加，使负载端接受到的信号与原始信号的幅度近似相同；
D 负载端反射信号向源端传播，到达源端后被匹配电阻吸收；？
E 反射信号到达源端后，源端驱动电流降为0，直到下一次信号传输。

相对并联匹配来说，串联匹配不要求信号驱动器具有很大的电流驱动能力。

选择串联终端匹配电阻值的原则很简单，就是要求匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和与传输线的特征阻抗相等。理想的信号驱动器的输出阻抗为零，实际的驱动器总是有比较小的输出阻抗，而且在信号的电平发生变化时，输出阻抗可能不同。比如电源电压为＋4.5V的CMOS驱动器，在低电平时典型的输出阻抗为 37Ω，在高电平时典型的输出阻抗为45Ω[4]；TTL驱动器和CMOS驱动一样，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此，对TTL或CMOS 电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。
链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。否则，接到传输线中间的负载接受到的波形就会象图3.2.5中C点的电压波形一样。可以看出，有一段时间负载端信号幅度为原始信号幅度的一半。显然这时候信号处在不定逻辑状态，信号的噪声容限很低。
串联匹配是最常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗；而且只需要一个电阻元件。

2、 并联终端匹配

并联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
并联终端匹配后的信号传输具有以下特点：
A 驱动信号近似以满幅度沿传输线传播；
B 所有的反射都被匹配电阻吸收；
C 负载端接受到的信号幅度与源端发送的信号幅度近似相同。
在实际的电路系统中，芯片的输入阻抗很高，因此对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等。假定传输线的特征阻抗为50Ω，则 R值为50Ω。如果信号的高电平为5V，则信号的静态电流将达到100mA。由于典型的TTL或CMOS电路的驱动能力很小，这种单电阻的并联匹配方式很少出现在这些电路中。
双电阻形式的并联匹配，也被称作戴维南终端匹配，要求的电流驱动能力比单电阻形式小。这是因为两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相匹配，每个电阻都比传输线的特征阻抗大。考虑到芯片的驱动能力，两个电阻值的选择必须遵循三个原则：
⑴． 两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相等；
⑵． 与电源连接的电阻值不能太小，以免信号为低电平时驱动电流过大；
⑶． 与地连接的电阻值不能太小，以免信号为高电平时驱动电流过大。

并联终端匹配优点是简单易行；显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关？；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗。因而不适用于电池供电系统等对功耗要求高的系统。另外，单电阻方式由于驱动能力问题在一般的TTL、CMOS系统中没有应用，而双电阻方式需要两个元件，这就对PCB的板面积提出了要求，因此不适合用于高密度印刷电路板。

当然还有：AC终端匹配； 基于二极管的电压钳位等匹配方式。

二 .将讯号的传输看成软管送水浇花

2.1 数位系统之多层板讯号线（Signal Line）中，当出现方波讯号的传输时，可将之假想成为软管（hose）送水浇花。一端于手握处加压使其射出水柱，另一端接在水龙头。当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区时，则施与受两者皆欢而顺利完成使命，岂非一种得心应手的小小成就？

2.2 然而一旦用力过度水注射程太远，不但腾空越过目标浪费水资源，甚至还可能因强力水压无处宣泄，以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱!不仅任务失败横生挫折，而且还大捅纰漏满脸豆花呢！

2.3 反之，当握处之挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。过犹不及皆非所欲，唯有恰到好处才能正中下怀皆大欢喜。

2.4 上述简单的生活细节，正可用以说明方波（Square Wave）讯号（Signal）在多层板传输线（Transmission Line，系由讯号线、介质层、及接地层三者所共同组成）中所进行的快速传送。此时可将传输线（常见者有同轴电缆Coaxial Cable，与微带线Microstrip Line或带线Strip Line等）看成软管，而握管处所施加的压力，就好比板面上"接受端"（Receiver）元件所并联到Gnd的电阻器一般，可用以调节其终点的特性阻抗（Characteristic Impedance），使匹配接受端元件内部的需求。


三. 传输线之终端控管技术（Termination）

3.1 由上可知当"讯号"在传输线中飞驰旅行而到达终点，欲进入接受元件（如CPU或Meomery等大小不同的IC）中工作时，则该讯号线本身所具备的"特性阻抗"，必须要与终端元件内部的电子阻抗相互匹配才行，如此才不致任务失败白忙一场。用术语说就是正确执行指令，减少杂讯干扰，避免错误动作"。一旦彼此未能匹配时，则必将会有少许能量回头朝向"发送端"反弹，进而形成反射杂讯（Noise）的烦恼。

3.2 当传输线本身的特性阻抗（Z0）被设计者订定为28ohm时，则终端控管的接地的电阻器（Zt）也必须是28ohm，如此才能协助传输线对Z0的保持，使整体得以稳定在28 ohm的设计数值。也唯有在此种Z0=Zt的匹配情形下，讯号的传输才会最具效率，其"讯号完整性"（Signal Integrity，为讯号品质之专用术语）也才最好。


四.特性阻抗（Characteristic Impedance）

4.1 当某讯号方波，在传输线组合体的讯号线中，以高准位（High Level）的正压讯号向前推进时，则距其最近的参考层（如接地层）中，理论上必有被该电场所感应出来的负压讯号伴随前行（等于正压讯号反向的回归路径 Return Path），如此将可完成整体性的回路（Loop）系统。该"讯号"前行中若将其飞行时间暂短加以冻结，即可想象其所遭受到来自讯号线、介质层与参考层等所共同呈现的瞬间阻抗值（Instantanious Impedance），此即所谓的"特性阻抗"。　　是故该"特性阻抗"应与讯号线之线宽（w）、线厚（t）、介质厚度（h）与介质常数（Dk）都扯上了关系。

4.2 阻抗匹配不良的后果　　由于高频讯号的"特性阻抗"（Z0）原词甚长，故一般均简称之为"阻抗"。读者千万要小心，此与低频AC交流电（60Hz）其电线（并非传输线）中，所出现的阻抗值（Z）并不完全相同。数位系统当整条传输线的Z0都能管理妥善，而控制在某一范围内（±10�或 ±5�）者，此品质良好的传输线，将可使得杂讯减少，而误动作也可避免。　　但当上述微带线中Z0的四种变数（w、t、h、 r）有任一项发生异常，例如讯号线出现缺口时，将使得原来的Z0突然上升（见上述公式中之Z0与W成反比的事实），而无法继续维持应有的稳定均匀（Continuous）时，则其讯号的能量必然会发生部分前进，而部分却反弹反射的缺失。如此将无法避免杂讯及误动作了。例如浇花的软管突然被踩住，造成软管两端都出现异常，正好可说明上述特性阻抗匹配不良的问题。

4.3 阻抗匹配不良造成杂讯　　上述部分讯号能量的反弹，将造成原来良好品质的方波讯号，立即出现异常的变形（即发生高准位向上的Overshoot，与低准位向下的Undershoot，以及二者后续的Ringing）。此等高频杂讯严重时还会引发误动作，而且当时脉速度愈快时杂讯愈多也愈容易出错。
那么是否什么时候都要考虑阻抗匹配？
在普通的宽频带放大器中，因为输出阻抗为50Ω，所以需要考虑在功率传输电路中进行阻抗匹配。但是，实际上当电缆的长度对于信号的波长来说可以忽略不计时，就勿需阻抗匹配的。
考虑信号频率为1MHz，其波长在空气中为300m，在同轴电缆中约为200m。在通常使用的长度为1m左右的同轴电缆中，是在完全可忽略的范围之内。（图H）

如果存在阻抗，那么在阻抗上就会产生功率消耗，所以不做阻抗匹配其结果就会使放大器的输出功率发生无用的浪费。（图J）

【转载】石英晶体谐振器术语

石英晶体俗称水晶,成分SiO2,它不仅是较好的光学材料,而且是重要的压电材料。晶体的主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性。人造水晶在高温高压下结晶而成。在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。我们利用它的这种逆压电效应特性来制造石英晶体谐振器。

术语	定义
ＡＴ切割	用特殊的切割角度加工晶体的一种切割方法,用这种切割方法加工的晶体有良好的温度特性,是制造石英晶体元件最常用的方法。
老化率	石英晶体产品频率相对于时间的稳定性,一般情况下它的变化是几个ppm/年
等效电阻ＲＩ	等效电阻（ESR）通常表明石英谐振器在连续振荡中阻抗性能的好坏
调整频差	各种频率可接收的变化范围（一般情况下用ppm表示）
温度频差	石英晶体元件频率随温度变化而变化的特性。不同的切割方法和不同的切割角度都有不同的特性曲线。
工作温度范围	晶体元件工作在规定频差之内的工作温度范围。
储存温度范围	晶体能在它的特殊性中得到完好保存的范围。
激励电平	电路中用来驱动晶体元件振荡的电源叫激励电平,越好的产品需要的激励电平越小。
负载电容	从晶体的两个引脚向电路系统看去电路所呈现的全部有效电容,即为负载电容,它与晶体元件一起决定晶体在电路上的工作效率。
等效电路	晶体的等效电路。可利用其表述晶体在谐振频率附近的工作特性,Co表示静态电容,是晶体两电极之间的电容和加上引线及基座带来的电容。RI、LI、CI组成晶体等效电路的动态臂。CI表示石英的动态电容。LI为动态电感,RI为动态电阻。

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【转载】选用电容时需要考虑的,什么是CBB电容，独石电容，电解电容？

【电容专题】什么是CBB电容，独石电容，电解电容？

1、聚酯（涤纶）电容（CL）
电容量：40p--4u
额定电压：63--630V
主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差
应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路

2、聚苯乙烯电容（CB）
电容量：10p--1u
额定电压：100V--30KV
主要特点：稳定，低损耗，体积较大
应用：对稳定性和损耗要求较高的电路

3、聚丙烯电容（CBB）
电容量：1000p--10u
额定电压：63--2000V
主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差
应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路

4、云母电容（CY）
电容量：10p--0。1u
额定电压：100V--7kV
主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小
应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路

5、高频瓷介电容（CC）
电容量：1--6800p
额定电压：63--500V
主要特点：高频损耗小，稳定性好
应用：高频电路

6、低频瓷介电容（CT）
电容量：10p--4.7u
额定电压：50V--100V
主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差
应用：要求不高的低频电路

7、玻璃釉电容（CI）
电容量：10p--0.1u
额定电压：63--400V
主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）
应用：脉冲、耦合、旁路等电路

8、空气介质可变电容器
可变电容量：100--1500p
主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等
应用：电子仪器，广播电视设备等

9、薄膜介质可变电容器
可变电容量：15--550p
主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大
应用：通讯，广播接收机等

10、薄膜介质微调电容器
可变电容量：1--29p
主要特点：损耗较大，体积小
应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿

11、陶瓷介质微调电容器
可变电容量：0。3--22p
主要特点：损耗较小，体积较小
应用：精密调谐的高频振荡回路

12、独石电容
容量范围：0.5PF--1UF
耐压：二倍额定电压
主要特点：电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好,温度系数很高
应用范围：广泛应用于电子精密仪器,各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
独石又叫多层瓷介电容，分两种类型，I型性能挺好，但容量小，一般小于0.2U，另一种叫II型，容量大，但性能一般。

13、铝电解电容
电容量：0.47--10000u
额定电压：6.3--450V
主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大
应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等

14、钽电解电容（CA）铌电解电容（CN）
电容量：0.1--1000u
额定电压：6.3--125V
主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容
应用：在要求高的电路中代替铝电解电容
摘录电解电容厂家的"铝电解电容器适用指南"如下：
一.电路设计
（4）铝电解电容分正负极，不得加反向电压和交流电压，对可能出现反向电压的地方应使用无极性电容。
（5）对需要快速充放电的地方，不应使用铝电解电容器，应选择特别设计的具有较长寿命的电容器。
（6）不应使用过载电压
1.直流电压与纹波电压叠加后的峰值电压低于额定值。
2.两个以上电解电容串联的时候要考虑使用平衡电阻器，使得各个电容上的电压在其额定的范围内。
（9）设计电路板时，应注意电容齐防爆阀上端不得有任何线路，，并应留出2mm以上的空隙。
（10）电解也主要化学溶剂及电解纸为易燃物，且电解液导电。当电解液与pc板接触时，可能腐蚀pc板上的线路。，以致生烟或着火。因此在电解电容下面不应有任何线路。
（11）设计线路板向背应确认发热元器件不靠近铝电解电容或者电解电容的下面。

2008-01-02日补充：

① 铝电解电容与钽电解电容
铝电解电容的容体比较大，串联电阻较大，感抗较大，对温度敏感。它适用于温度变化不大、工作频率不高（不高于25kHz）的场合，可用于低频滤波。铝电解电容具有极性，安装时必须保证正确的极性，否则有爆炸的危险。
与铝电解电容相比，钽电解电容在串联电阻、感抗、对温度的稳定性等方面都有明显的优势。但是，它的工作电压较低。
② 纸介电容和聚酯薄膜电容
其容体比较小，串联电阻小，感抗值较大。它适用于电容量不大、工作频率不高（如1MHz以下）的场合，可用于低频滤波和旁路。使用管型纸介电容器或聚酯薄膜电容器时，可把其外壳与参考地相连，以使其外壳能起到屏蔽的作用而减少电场耦合的影响。
③ 云母和陶瓷电容
其容体比很小，串联电阻小，电感值小，频率/容量特性稳定。它适用于电容量小、工作频率高（频率可达500MHz）的场合，用于高频滤波、旁路、去耦。但这类电容承受瞬态高压脉冲能力较弱，因此不能将它随便跨接在低阻电源线上，除非是特殊设计的。
④ 聚苯乙烯电容器
其串联电阻小，电感值小，电容量相对时间、温度、电压很稳定。它适用于要求频率稳定性高的场合，可用于高频滤波、旁路、去耦。

就温漂而言，独石为正温糸数+130左右,CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小。
就价格而言，钽,铌电容最贵,独石,CBB较便宜,瓷片最低,但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵.云母电容Q值较高，价格也稍贵。

各种电容的优缺点
  
极性   名称   制作   优点   缺点  
无   无感CBB电容   2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。   无感，高频特性好，体积较小   不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。  
无   CBB电容   2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。   有感，其他同上。  
无   瓷片电容   薄瓷片两面渡金属膜银而成。   体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）   易碎！容量低  
无   云母电容   云母片上镀两层金属薄膜   容易生产，技术含量低。   体积大，容量小，（几乎没有用了）  
无   独石电容   体积比CBB更小，其他同CBB，有感  
有   电解电容   两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。   容量大。   高频特性不好。  
有   钽电容   用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。   稳定性好，容量大，高频特性好。   造价高。（一般用于关键地方）