1、记住：睡觉是养生第一要素。睡觉的时间应该是晚21：00~早3：00。因为这个时间是一天的冬季，冬季主藏，冬季不藏，春夏不长，即第2天没精神。
2一切药物对治病来说都是治标,不是治本,不管是中医还是西医.因为一切的病都是错误的因产生错误的果.错误的因不除,错误的果就不会绝根.健康的根本在心.一切法从心生.心净则身净.所以得病了,不要向外求,要靠自己自身的修复系统来修复自己的疾病.其实人和动物是一样的,动物的病都是靠自己,人也能。
3、正确的观念远比昂贵的药物和危险的手术更能帮助患者消除疾病。有了正确的观念，你就会有正确的决定，你就会有正确的行为，你就可以预防许多疾病的发生。
4人所具有的一切智慧，绝对不是从书本里学来的，而是从自己的真诚心、清净心（就是佛家所说的菩提心），从定中生出来的。
5人是一切生物中构造最完美的灵体，健康的身体是人生来就具足的；人的健康状况的调节是靠人体本身所具有的调节修复系统来完成的，而不是靠外部因素，外部因素只能起辅助作用。
6人的大部分生病现像是人体在调节、清理身体垃圾时所表现的现象，是人体自动调节平衡所表现出的状态，所以应该把它们当成正常的生理现象，而不应该去把它当成病因来消灭。所以当人在生病的时候，一定不要有怨恨嗔恚心，心里要安定，心定则气顺，气顺则血畅，气顺血畅则百病消。
7人的健康离不开两大要素：1）足够的气血；2）畅通的经络（包括血管和排泄垃圾的通道）。
8足够的气血靠：足够的食物+胆汁+必要时间内（晚天黑后~午夜1点40）优质的睡眠（这个时候大脑完全不工作，由植物神经主导）+良好的生活习惯。
9畅通的经络需要：清净心。一切七情六欲都会破坏清净心，从而破坏经络的正常运行。
10维持健康的身体不仅需要"增收（增加气血）"，也需要"节支（减少血气的损耗）"。
11过度地增加食物不仅不会增加血气，而且会成为身体中的垃圾负担，反过来还得靠消耗血气来把他们清理掉。五脏六腑是一个血气加工厂，食物是原材料，加工能力是有限的，而食物是无限的，所以食物的数量必须得到控制。
12适当运动可以帮助人的气血运行，但同时也在消耗人的气血。人体的微循环主要应该靠松静来达到的，这也是健康必不可少的。
13人体中的垃圾越多，就越需要更多的血气来清除它们，但人的血气因为垃圾的增多和血脉的阻塞而减少，这就形成了恶性循环，这也正是人衰老的机理。所以，人要想健康不老，就要：1）减少体内的垃圾；2）增加血脉经络的畅通；3）增加体内的气血。
14与其相信药物，相信检查的数据，不如相信自己的感觉，相信自己所具足的自我调节能力。但这需要在你得道(智慧开了)的前提之下，才能分辨这一切。
15健康，从调节心性开始。为了你的健康，你学佛吧。学佛得到的快乐是人生最高的享受。
16对于一个有宿疾的人来说，只有气血充足了（一是通过这里所介绍的补充气血的方法，二是通过静坐打通气机），病情才会显现出来。所以练功的人在功夫达到一定水平后都会出现一些"有病"的现象。这个时候要沉住气，定下心来多做些静功来增加自己的气血，以尽快度过这个时期。
17人违背了养生法则，虽不一定会立即得病，但一旦形成习惯，就会大大增加得病的机会。这就和交通规则一样，你违背了交通规则，不一定会出事故，但其危险性是显而易见的。
18人为什么必须保持一定的饥渴才是对养生有利呢？其实这就是"虚"的妙用。道家讲，虚则灵。这和谦虚使人进步，自满使人落后一样，所以人必须经常保持"虚灵"的状态，才能时时保持清醒，保持健康。
19人要想健康,就必须使体内有足够的"气"来"气化"所进的食物.只有这样,你的体内才不会积累垃圾,不会有多余的食物来释放游离的"虚火"损害你体内的脏器.这个"虚火"反过来会损耗你的"气".所以,从这个意义上来讲,现代人生病,大多数是饮食不节的缘故.
21俗语说"灵机一动，计上心来"。这个"机"字如果能真正领悟透了，那么你的悟性就算是开了。老师教人，医生治病，其实就是在点拨你的这个"机"，让你 "机"打开。这个"机"，有时也叫"关键"。当然，这个"机"起作用是有条件的，就和氢气只有达到一定浓度，遇火才可以燃烧爆炸一样。记住，别人的作用都是外因，你自己才是真正的内因。
22其实，许多真正的发现和发明，所需要的不是所谓系统的书本知识；恰恰相反，一个没有受过任何系统教育，但悟性极高的、具有开放思维的人，他往往真正悟到真相。
23人生最忌是个乱字，心乱了，对外可以紊事，对内可以打扰血气，使失正常。凡恼怒恐怖喜忧昏疑，都是乱，为多病短寿的根源，不但养病时不应乱，即平居时亦忌心乱。
24多嗔伤肝，多淫伤肾，多食又伤脾胃。忧思伤脾，愤怒伤肝，劳虑伤神。
25身病之起，无不由心虚弱，外邪乘入。而心虚气弱，每由心魂恼乱，真体不充，发现种种不安。贪食贪胜贪得贪乐逸，皆足以致病。以贪之不得，于是乎嗔。贪嗔可使心荡气促，胆惊肝旺，六脉震动，五脏沸腾，外邪同时乘入，此病之起因。
26凡人欲求长寿，应先除病。欲求除病，当明用气。欲明用气，当先养性。养性之法，当先调心。
27人受五行之气而治生，故肉身以气为主。气亏则病，气滞则病。欲治其病，先治其气。
28气以行血，血以补气，二而一也。凡人久视则伤血、久卧伤气、久坐伤肉、久立伤骨、久行伤筋，七情六欲之过则伤元气、伤心肾。相火旺，真阳耗，
29治五脏之病，莫先于补气。肾犹亟焉。补气在勿动心，心动则肝旺，各脉震惊，真水耗损。
心为扇，主引风。风动则火旺，火旺则水干，水干则地损。
30心定神一，受治者信坚心专，两心相合，可以统治百病，无不神效。
31人病可分两种：一是经络基本畅通但气不足。表现是经常这疼那疼，这是因为他气不足以气化食物，而产生了相火（也叫虚火），随着经络在体内乱穿，哪儿通走哪儿，遇到一个地方堵塞了，这个地方就疼了。这样的人吃一点药物就会立即见效。二是经络不通，气也就无处存身。表现在外表看不出有什么毛病，但一旦发现就是大病，而且这种人经常是吃什么药都见效慢，或根本不起作用。
主发谓之机。箭在弦上要发出去，必须拨动这个机。其他任何事情都是这样，都有一个机，只有触动这个机，事情才会发生，不触动这个机，其他的条件再多，也没办法引发事件。机就是这么一个东西，它是事情发生的最关键因素。它是点，不是面。可是触动这个点，就能带动面。所以，病机就是疾病发生、发展、变化的最关键因素，（也可以讲，病机一开，人的病状就会显现出来，人就进入了"病"的恶性循环当中。和病机相对的就是"生机"。生机一开，人就会进入康复这个良性循环当中。实际上病机和生机是一个东西的两个方面，是一对阴阳。病机开了，生机就关了，而生机开了，病机也就自然开始关闭了。这个就是辩证法。）
32、中医的最高境界是养生，养生的最高境界是养心。所以，就养生而言，下士养身，中士养气，上士养心。看一个人也是一样，观相不如观气，观气不如观心。
33心神不安，情性燥急，为致病致死之总因。故安心法，为卫生第一要诀。心可以主动一切。心定则气和，气和则血顺，血顺则精足而神旺，精足神旺者，内部抵抗力强，病自除矣。故治病当以摄心为主。
34风寒阴阳暑湿，在在皆可使人致病。万一抵抗力薄弱，即可乘虚而入。身弱者多病，即是此理。富人有保卫力，如衣食住等等。贫人有抵抗力，如气足神旺，毛孔厚密，不易侵入等等。富人多食肥甘，伤胃伤齿。贫人多饿，所食不杂，故无肠病。富人多逸，故多气恼。贫人多劳，故少疾病。富人不造福而享福，只是消福，消尽则穷。穷人能勤俭，即是造福，果熟即富。凡衣食住之保卫力富，则精气神之抵抗力弱。保卫力弱，则抵抗力强。
35大病初愈，切忌理发洗足沐浴
36故求长寿无病，常强肉身。欲强肉身，当调伏精气神。欲调精气神，当拒绝扰乱之贼。欲杜此贼，当先摄心。欲求摄心，当化贪嗔痴三毒。欲化除此三毒，必学心戒。但空口言戒，无益于事，必求开慧，方不为所愚。欲求开慧，必先求定。欲求得定，必学静坐。
37能静则仁，有仁则寿，有寿是真幸福。
38一切修身修心法门，只有两字诀：曰放下、曰回头。放下屠刀，立地成佛；苦海无边，回头是岸。只要一放下，一回头，病者顿愈，迷者顿觉。此真无量寿者。
39心过劳的人，心疲肝旺，心过劳就是心太满，不虚。心满，则不纳肝（木）生之火，心不纳肝生之火，则肝气必积而盛。肝木克土，脾胃受病，消化不良，营养不足，夜眠不安。土又克水，于是肾水大亏，水不足则火更旺，心肾相联，心气更弱，肺病即成。内部相互关联，一动全动，一病全病。而扰之者，乃在妄心，所以治病在安其心，安心在息妄，息妄在明心，明心即自觉，而健康的功效在乎静坐。
40静坐是息心法，心息则神安，神安则气足，气足则血旺，血气流畅，则有病可以去病，不足可以补充，已足可以增长。现在病可去，未来病可防，此其小者也。又心息则神明，神明则机灵，静者心多妙，观机辨证，格外敏捷，见理既正，料事益远，遇乱不惊，见境不惑，能一切通达，自无主观偏执之弊，而大机大用，由此开启矣。
41人在生病的时候最忌讳是嗔恚心起。这个时候一定要安然顺受，让心安定。然后慢慢调理，健康很快恢复。心安才能气顺，气顺才能除病。否则心急火上，肝气受损，加重病情。心神宁一，那浑身的血气，自可健全发挥。
心有两种，一是真心，一是妄心。真心是水，妄心是波，波因风动，风止波息，而水不动。寂然无念，是无心心也。
42子时失眠，肾水必亏，心肾相连，水亏则火旺，最易伤神。
43睡时如有思想，不能安着，切勿在枕上转侧思虑，此最耗神。
44午时属心，此时可静坐一刻钟，闭目养神，则心气强。
45早起如在寅时三点至五点，此时切忌郁怒，不然必损肺伤肝，万望注意。
46人生一切事业，皆以精神为根本，而精神之衰旺强弱，全赖心神之静定不乱，一个乱字，足以妨碍一切工作。
47人生以血气流通为主，气滞可以阻血，血阻可以结毒为疖为瘰，为癌为瘤，皆是血气不流通之故。气以顺为主，血以通为畅。百病无不先由气滞，气郁于内，肝先受伤。挽救之法，在化除得诀。而化除要诀有二：第一寻其根，其根在心，心空则一切自化。第二以药石、按摩助其化除，帮助血气之流通。
48养病治病不可求速。因性急助火，火旺损气，反而不美。另不可贪多，贪则无恒而性急，况百病由贪而起，不可再贪以重增病苦也。
49心属火、肾属水，心肾相连。火宜降下，水宜上升，水火相济，则蒸气内发。各部机体运动，可求得健康。此可于舌上察知。舌无水则不活，故活字以三点水加舌字。舌上可以报告内部各种病状深浅，以断生死。
50大病自救法：一、不要怕死，决信我这个病，非但可以养好，并且身体可以格外健康，保证长寿。因为自己机体中本有特具的能力，不是空言的安慰。二、相信不用医药或靠何种营养食品，一定有自己除病延年的妙法。三、从今日起，我决定不许再去打扰我那病体，不许想着我那个病是如何病的，好坏都不许去计较它，只做个无事人。四、在这修理期内，不许想念工作，也不许悔恨丧失了时间和工作，专心一致，否则又迟误了。
51静养法：安坐（卧）在床上，把身心一齐放下，自己浑身如融化，不许用一毫气力，好像没有这个身子相似。呼吸顺其自然，心也不许它用一点力，一起念便是用力了。把心安在脚底板下，此是引火向下，引水向上，自然全身气血顺畅。
52修行要诀：寂照照寂切忌用力成佛作祖无他秘密。
具体要求：不许任何部分用一点气力，包括意念、呼吸、肢体，做到：眼不观，耳不闻，鼻不嗅，舌不尝，口不纳，心不想。此是唯一条件。若有所思所闻所觉，即是用气力，甚至乎使臂指即是用气力。呼吸稍粗亦即是用气力。不久那呼吸自然而平，似乎不由口鼻内出纳，而浑身八万四千毛孔中有了动作，或张或翕，此时无我无身无气无心，天然心归本位。所谓引火归元，又名水火既济，为治疗百病之总诀。
53为了养生而死的，占十分之三。到底怎么回事？是因为太爱惜自己的身体了。为了这副臭皮囊，怕受辱，怕受宠，怕吃亏，怕上当，瞻前顾后，左顾右盼，担惊受怕，患得患失……这样，他那颗心整天缩成核桃样，像是被狗反复啃过，怎么能不死。越怕死，越死得快。你要是养生，就得不怕死。只有不怕死，才能远离死。真正不怕死的人，走路不会遇上老虎，就是遇上老虎也不吃他。打仗遇不上刀枪，就是遇上，刀枪也不伤他。为什么？因为他不把死当回事，不怕死，死也就没法了。养生，并不是修道的目的，但是修道的人已经看透了生死，所以不再怕死，既然已经不再怕死，那么死也就不再是问题。生死这一关过去，还有什么过不去的？因此，修道的人能够长生。没想到长生，反倒能长生。一心想着长生，反而死得快。长生不是修道的目的，它只是修道的附带现象。
54人有病，人还不以为有病，这就是人的最大的病。知道自己有病的人有多少呢？
55天天三更半夜还在网上的人，本身就是养生的大忌。包括一些所谓的名医也是这样。还有，他们的心量也是斤斤计较，试问这样的人连自己都保不住，还怎么医人呢？
56别贪那个小便宜，大便宜也别贪。一个贪字就含着祸。贪，患得患失会导致人得心脏病。贪，患得患失是不懂道法自然的表现。
57不要天天想着吃什么补阴，吃什么壮阳。记住了，运动就可以生阳；静坐就可以生阴。阴为阳之母，阳为阴之用。
58人在气不足的时候，不能盲目补气，否则会影响身体健康。如果是因为血不足，就需要先补血，因为血为气之母，否则就成了干烧器皿，把内脏烧坏；如果是因为淤滞不通，就可以增加气血，血气同补。这样才能达到补气的作用。
59环境对人养生的重要性是不言而喻的。这就是为什么人在空气清新的深山老林里，会把痼疾养好的道理。因为深山老林中的精微物质（负离子）会通过人在放松情况下的深呼吸把它吸收到人体内部，从而滋润孕养五脏六腑，使人重新焕发活力。还有重要的一点常人并不所知，就是人不仅仅是通过口鼻来呼吸，人身体的每个汗毛孔都是可以呼吸的，而且正是它们吸取着天地的精华。
60人在松静的状态下，慢慢深呼吸就能体会到人和天地精微之气的交换：在吸气时，实际除了肺在吸气，整个身体是在把体内的气向外排，即把人的气释放到天地；而肺在呼气时，实际人是在通过全身毛孔吸收天地的精微之气。这大概就是老子所说的"天地之间，其犹橐龠乎"。
61运动有两点禁忌：一是不能在气血不足的时候运动；二是不能在污浊的环境中运动。
62运动的作用有二：一是增加气血的运行速度，促进体内的垃圾排出体外；二是打开皮肤的毛孔，吸收天地精气。
63什么是悟性？什么是智慧？悟性和智慧就是用最简单的方法来处理、看待一切事物。但一些庸人自扰的人总是把简单的事情看复杂了、做复杂了。繁和简其实是一回事，是一回事的两个方面。聪明的人看到的是简单的一面，愚蠢的人看到的是复杂的一面。
64人治不了的病，要靠神治；神治不了的病要靠佛治。佛是什么？佛是心。
65现代的医院和法院差不多，动不动就给病人下了死刑判决通知书。而好多情况下，是把不该判死刑的人判了死刑。为什么这么说呢？就以"癌症"为例，癌症现在在人们的心里=死刑。其实如果我们不叫它癌症，那么对于病人来讲，就等于给病人留下了希望，等于留下了生机。所以我讲，现在的癌症病人有大半是被吓死的，是被精神压力折磨死的。同时也是被医院折磨死的。因为你一旦被诊断成了癌症，那么他就可以肆无忌惮地处理你，治不死是你命大，治死了，因为你是癌症。事实上讲，没有治不了的病，只是你的心能不能放下，一切病从心生，一切病从心治。只要你还活着，你就有生机。找到了这个生机，对症而治，你就会康复。
66现在是一个竞争，把所有的秩序都打乱了，把人引入了魔道。竞争是什么？竞争就是把人们引入无限的贪欲世界。你一方面提倡竞争，一方面又谈什么构建和谐社会，这不是典型的自欺欺人吗。
67根据阴阳互抱的原理来看，清与浊相互吸引。所以人食入清新之物必将与体内污浊之物相抱，从而把它们排除体外。
68污浊之物的产生一是因为食入不干净食物，但更主要的是食入了过多的食物，体内不能运化造成食物堆积成垃圾。
69顺应自然是养生的最高境界。一个人生下来，他的命运就基本上是有一定定数的。他该干什么，不该干什么，该吃什么不该吃什么，如果能顺着他的运数去做，就会平安无事。有悟性的人会发现、知道自己的运数，知道他应该干什么，不应该干什么。所以养生绝对不是简单模仿，人云亦云。不要去羡慕别人，要从自己的心里找到自己的悟性。那么人如何才能发现自己是否顺其自然了呢？其实这太简单不过了，你有病了，你不舒服了，你不自在了，那你就是违背自然了。要做到顺外面大自然的自然，还要顺自己内在命运的自然，这二者是不可或缺的。
70很多人一听到医师宣布自己得了重病时，往往都会显现出一副无辜的模样，希望用切、割、毒、杀等外来方式去除疾病，然而，疾病真的会没来由地产生吗？世上绝对没有这种"好好的就突然生病的事情"。以感冒为例，如果真要病人作自我反省的话，通常患者都会表示，自己在感冒之前，曾经一连熬了好几个通宵;有些人会说，自己最近吹了冷风、淋了雨；有些人则说，工作的压力很大，常常头痛又失眠。事实上，诸如此类现象，都是导致感冒的因素，接句话说，假使病人的敏感度及警觉性够的话，自然能够做到"防患未然"的目标。
71真正的科学是什么？就是因缘果报。不信因果，就不是真正的科学。
72没有怕吃亏的心，没有占别人便宜的心。换句话说，就是你能吃亏，别人就是要你命你都舍得，你都给他，而自己在任何时候都不去贪便宜，那你的心还能不定吗？世人谁能做到？但佛就做到了。
73当人们掌握了健康的方法之后，会真正享受到那种完全不用担心疾病的自信，这种感觉真好，但愿您也能和我们一样拥有这份自信。
74学问深时意气平，心定则气平。所以对于一个得道的人来说，观察一个人，并不是一件很困难的事，这也是相随心转的结果。
75名为五欲之最难破者，色次之，财又次之，食与睡更次之。名心不死，无以入道。
76百病之始，起于风邪乘入。如体气虚弱，营卫失调，或忧思惊恐，酒色劳力，真气耗而外邪入矣。
77治五脏之病，莫先于补气。肾犹亟焉。补气在勿动心，心动则肝旺，各脉震惊，真水耗损。
心为扇，主引风。风动则火旺，火旺则水干，水干则地损。
78对于医生而言，心定神一，受治者信坚心专，两心相合，可以统治百病，无不神效。
79从当年希特勒绕开盟军坚固防线攻克马其诺防线的案例中，我悟到了：对付一些顽固的病症，不能正面硬攻，要从其他的相关方面突破。如治疗肾病，肝病这些顽固之症，可通过调肺、脾等来达到效果。
80中庸，是养生的根本原则。人体中的气血也是一对阴阳，血为阴为体，气为阳为用。血为气之母，气为血之帅。气不足，易得淤积之病，如肿瘤、血栓等；气太过，易得脑出血之类的病。所以，只有气血平衡，人才能健康。
81人只有悟到什么是"自然"了，才算是得道了。知道自然，然后能顺其自然，这个人就是神人。懂得阴阳了，懂得顺其自然了，你就一定会成为良医大德了。
82什么是自然，自然就是任何事物都有阴阳两面，任何事物都要经过生、长、收、藏的过程。你顺应这个过程，采用五行相生相克的原理去调节病人的平衡，怎么会治不好病呢。
83简单和复杂是一对阴阳，越是复杂的事情，往往用最简单的办法就可以解决。同样，看似最简单的问题，你往往解决起来并不容易，你付出极大的努力也不一定能解决得了。这就和刚柔一样，柔极能克刚，刚极柔不防。所以，我们在解决问题的时候就要有这个思路，遇到复杂的问题要去找简单的方法解决，遇到简单的问题不要忽视它，要引起足够的重视。就和毛主席所说的那样，战略上藐视，战术上重视。就是对问题给予藐视，对过程引起重视。
84我们看看这个世界上是不是这个道理。吃饭睡觉有几个人能顺其自然，有几个人能遵守自然。你遵守不了，为什么？因为它太简单了，正因为太简单了，所以你就不容易遵守。这就是辩证法。
85什么是平衡？平衡就是阴阳的互相依存和互相制约，哪一方太过或不及都会失去平衡。怎么会伤元气，失去平衡就是在伤元气。经常处于平衡的状态，元气就会保持得好，人就衰老的慢。
86阴阳之道就是矛盾对立的两个方面互相依存、互相转化。任何一对矛盾，如果一方脱离了另一方，不受另一方的制约了。那它离消失、灭亡就不远了。你看，当今社会，领导们都不喜欢制约，喜欢独来独往，我行我素，贪污受贿，其结果是什么就可想而知了。阴和阳就是如此。大自然中，一个事物的出现，总有另它产生的因素，但同时总会出现另一因素来制约它。这就是五行相生相克的道理，也是阴阳相互依存、相互制约的道理。所以养生的道理也是如此，你生病了，总有一个使你生病的因素存在，同时也会有一个制约它，令你疾病消失的因素存在。正如自然界中毒蛇存在的地方，必定附近就有解蛇毒的草药存在一样。
87什么叫人得意忘形？他失去控制了，失去阴的制约了，所以其下场毕竟是……，同样人也不能一味消沉下去，这就是失去阳对他的制约了。
88如何具有大智慧，没有博大的胸怀，哪来的大智慧。
89俗语说，活到老，学到老。学习也要应时，到什么年龄就要学他这个阶段应该学的东西，否则就是不应时，不顺其自然。但看看我们现在的教育，从幼儿园到大学，有多少是学了应该学的东西。小时候应该学什么，应该学德，学孝道，接着学识字断句，再往下学如何做事。到青年学如何优生优育、家庭幸福。到了中年，学习养生之道。到了老年，学放下心态，安享晚年。继续教育学什么，就是要学这些。
90情志跟疾病的相关性是很密切的，有些疾病就是因情志而起，你用药物治疗，治来治去都不好，对于这类疾病，解铃还需系铃人。五志能够致病，五志亦能解病。
91养生有一条很重要，就是不能怕死。怕死者阳气不足，阳气不足，死神就会找到你。这就是道家所讲的，修炼人要有英雄的气质。仁、智、勇三者缺一不可。
92当你把什么学问理解到她是非常简单朴素的时候，这时候你才是真正得到其中的三昧了。如果你还感到她是那么博大精深，深不可测，那是你还没有掌握到她的精髓，是只见到茂密的树叶，而没看到她的根本，这时候你还是处于"有"的阶段，没有达到"无"的境界。一切离不开阴阳，万事万物离不开阴阳。这个根本就是阴阳。知其一，万事毕。
93凝神定气，物我两忘。 ---养生的真谛。
94主明则下安，以此养生则寿，殁世不殆，以为天下则大昌。主不明则十二官危，使道闭塞而不通，形乃大伤，以此养生则殃，以为天下者，其宗大危，戒之戒之！
95五行相生相克的应用：凡是因五脏太过引起的疾病，都可以用五行相克的方法对治。同样，凡是因为五行不足引起的疾病都可以用五行相生的方法解决。这是运用五行的根本原则。
96现代人往往都在追求提高物质生活方面下工夫，这种追求的后果是很可怕的。要知道，人们对于物质的欲望是无止境的。一旦这种欲望得不到控制，那等待我们的就是无止境的痛苦。其实，物质能带来的享受，精神也能；药物能治疗疾病，心理疗法也能做到。所以，我们用一生来追求财富，不如用一生来培养出一种好的心态，让我们的精神达到一种超凡的境界。
97当人们掌握了健康的理念和方法之后，会真正享受到那种完全不用担心疾病的自信，这种感觉真好，愿我们都能拥有这份自信。
98我们人体是一个充满智能的机体，我们的身体有好多"哨兵"：牙齿、阑尾、扁条体等。本来一旦我们的身体有异常时（通常是"上火"），这些哨兵会立即做出反应通知大脑。聪明的人这时候就应该调整心态，检讨自己，让自己平和下来。但现在我们的西医都做了什么？你疼不是吗，我把你们通通切除掉。现在更有甚者，发明了一种仪器，你不是得了过敏性鼻炎打喷嚏吗？我把你鼻子里的敏感区神经烧毁，这样以后你怎么刺激它都不会打喷嚏了。西医这样做的后果就是可能我们再生病后，切掉的就是我们的五脏六腑了。
99记住，我们偶尔拉肚子、打喷嚏、咳嗽、发烧等都是我们自己的身体修复系统在工作，不要一出现这些症状就滥用药物。
100很多重病或绝症，都只有一个理由：恨。当这恨没了，病也必一起消失。这世间最难解的是绵延不止的恨，固有解不开的恨，才有治不好的病。
最后，祝愿所有看过这个主题的人能从中得到养生方面的启示，愿您的身心从此健康快乐。
2009年5月1日星期五
养生100条
2009年4月30日星期四
某公司的开发部工程师工作指导及规范
开发部工程师工作指导及规范
一．目的:
为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：
本公司开发部电气工程师。
三. 职责范围：
1） 在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2） 对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3） 对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4） 对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5） 负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6） 对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7） 负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四. 日常工作程序及基本规范:
1) 函电:
1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。按邮件紧迫性并结合本人前一天计划的当日工作顺序安排回复。对于英文函电原则统一由项目协调员发送。可由工程师直接回复客户或相关者，可由工程师直接进行，但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。且抄送项目负责人和开发部经理。由协调员协助用英文沟通者，应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。
2. 回复函电时，用语礼貌，注意对方正确的称呼，尽量避免误拼；邮件主题尽量具体，便于今后查找。尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确，如有附件是否已附上。对于客户或上级函电要求当日回复。即使尚不能有明确答复，仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进，确认需何时再次回复。
3.函电归档时总体按项目分类。对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。 具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。
2) 电子文件存放规范:
⑴ 项目文件存放
选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。
每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。使用项目名称命名文件夹。用以存放一切和项目有关的文件。
如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。
所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的唯一可追溯性。
历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
⑵ DATASHEET电子格式的保存
为保证DATASHEET文件的方便调用，可在"我的文档"下建立"Datasheet"文件夹。Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹，分别存放不同的Datasheet，以便易于查找。
各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。
⑶其它文件的存放
文件的存放本着分类、清晰原则。"桌面"一般不允许存放文件，如作临时存放，在每天的工作完成以后必须清空。
⑷ 文件的共享交换
文件的交换一般在服务器上进行。每个员工在服务器上均建有相应目录，只有本人具有改写权力。交换文件时，提供文件方将文件放在自己的文件夹中，由取文件方读取。提供文件方必须在对方读取文件后，及时清空临时存放在服务器目录中的文件。
公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。
3) 开发流程及项目组组织结构
开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。
项目组在"项目组确认设计与开发输入"阶段，由开发部经理组织确立。其包括了开发项目所需的人力资源。一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师，在其中确立某位工程师担任项目负责任，负责项目的进程。
4) 开发规范
㈠原理图作图规范
⑴标准图框图幅
根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
⑵电路布局
原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
⑶元件标注
元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。
其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：
电阻 R
电容 C
电感 L
变压器 T
二极管 D
三极管 Q
继电器 RL
集成电路 IC、U
接插件 CB、CZ
根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
电阻
≤1ohm 以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm 整数表示为 XXR，例如100R、470R
包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9
≤999K 整数表示为 XXK，例如100K、470K
包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≤1M 整数表示为 XXM，例如1M、10M
包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF 以小数加p表示，例如0p47
≤999pF 整数表示为 XXp，例如100p、470p
包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8
≤999nF 整数表示为 XXn，例如100n、470n
包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8
习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF 整数表示为 XXu，例如100u、470u、1000u
包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8
习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u
容值后标明耐压，以"/"与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为"耐压63V"。
电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
⑷字符要求
元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
⑸ 隐藏信息
可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。但必须隐藏，以保持图面清晰。
⑹图纸更改
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑺ 文件名及图号编号规则
HS4-XXX-B007 XXX VXX.SCH
1 2 3
1．项目名。如C320、T300等。
2．图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3．版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。
㈡ PCB图作图规范:
⑴ 标准图框图幅：
由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以设置标准图框，因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。
⑵ 线条和焊盘尺寸：
根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。
FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强，但使用中应注意以下几点：
1) 这种基材抗弯折能力强，但易于受热翘曲，单面版翘曲现象尤为突出。
2) 这种板材一般使用贴膜曝光工艺，一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
3) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。
CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成，这种基材的优点在于成本低廉，但在使用中需要注意更多事项：
1） CEM-1只有单层板。由于主要成分是纸，应此这种板子强度稍差。
2） 这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。
3） 由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。
无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。
⑶ 字符
字符采用Sans Serif字体。字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。
字符应尽量靠近元器件。如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。
一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。
⑷图纸更改：
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑸ 文件名及图号编号规则：
HS4-XXX-B008 XXX VXX.PCB
1 2 3
1. 项目名。如C320、T300等。
2. 图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3. 版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。
⑹ PCB布线建议
布线是PCB制图的关键。由于其相对复杂，不可能尽述。这里只提及地线规则，具体实施，如遇到困难，请询问相关有经验的工程师。
低频线路。
低频线路中，如果有大电流存在，必须注意以下几点：
1） 在大电流流过的区域不存在环路。
2） 星形接地。务必保证没有任何大电流流过任何小信号电路的地线。
高频电路。
高频电路推荐采用面接地，务必保证接地面的电感最小。一般在PCB的一面覆铜作为接地平面，信号线布在其他面。如有必要利用接地面过线，必须注意尽量缩小撕开地线覆铜的面积，并在信号面连接撕开部分的最远两点。
㈢ 元器件选择一般规则：
⑴ 电阻：
碳膜电阻，
优点：价格便宜
缺点：热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。
一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。
金属膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性
缺点：价格稍贵，不耐高温
一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。
金属氧化膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，耐高温
缺点：价格贵
一般用于电阻本身高热的情况。
熔断电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，可熔断
缺点：价格贵
在金属氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电路的部位。
⑵ 电容：
铝电解电容：
优点：价格便宜，容量大，体积小
缺点：漏电大，寿命短，高频特性差，精度差
一般用在需要容量大的地方
钽电解电容：
优点：相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；相对于铝电解，漏电小，高频特性好。
缺点：相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；相对于铝电解之外的电容，漏电大，高频特性差。
用于数字电路单板退藕
聚酯电容：
优点：高频特性好，精度高，稳定性好
缺点：价格轨，体积大
用于性能要求高的部位
瓷片电容：
优点：超高频特性好
缺点：容量小、易损坏
用在高频滤波、补偿部位
⑶ PCB板材
CEM-1
优点：价格便宜，方便开模
缺点：板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低
FR-4
优点：线条精度高，板材强度高
缺点：价格贵，基本不可开模
对于板材的选择基于的原则是：
1） 客户要求 客户有时会根据产品的定位定义板材的使用，对于此定义必须执行。
2） 价格因素 综合考虑产品的售价以及实际使用PCB面积，以及批量和模具费用。
3） 性能必要 某些产品对稳定性有更高的要求，则可以优先考虑使用较高档的板材。
5) 实验及测试规范:
㈠ 实验规范:
⑴ 笔记
每位工程师必须有一本工作笔记本，并且随时随地的使用它。用简明的语言把一天内完成的工作记下来并且标上日期。研究或开发工作中的每一步及结果描述都必须要被记录下来。一天之内记在分散纸张上的记录要及时书写到工作笔记本上，图表及其它不便重新录入的分散信息可以粘贴在笔记本中（或复印后粘贴）。任何提出来或想起来的短暂的疯狂的电路设想应该立即记录下来，它可以作为以后电路专利的证据。
⑵ 实验台设置
注意：每个试验台所有测试仪器工具都应配备完全，并且固定使用，未经向部门经提出申请并得到批准，任何人均不得擅自将仪器和工具带离本试验台使用，违者重究。
①每一张音频测试台必须具备以下器具：
a) 两路大功率8Ω，4Ω，2Ω组成的可切换的负载箱。
b) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/XLR连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/6.35mm Stereo Phone连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一对做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
c) 一台配备探头的双踪（以上）示波器一副示波器。
d) 一台包含THD分析，频响分析，IMD分析，噪声分析的音频测试仪。本公司目前拥有的AP System One、AP System Two、AP Portable等仪器都符合以上要求。
e) 一台具有音频FFT分析、TIM分析、CCIF分析以及Tone Burst发生能力的仪器。AP System One、AP System Two已经具有这种能力，建议使用AP Portable的试验台配备AP ATS-2或PrismSound dScopIII等类似仪器。
②每三张实验桌至少具备以下器具：
a) 一台双路输出0-36V的带有过流保护的直流稳压电源。
b) 一台电抗性负载（按照IHF标准）。
c) 一台容性负载（1nF ------ 2uF可切换）
③每个TUNER测试平台必须具有以下条件：
a) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/CROC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一副做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
一副做工优良的可靠的立体声测试适配铁盒（唱头放大器噪声测试用）。
b) 一副示波器测试探头（不要太昂贵）。
c) 一台示波器。
d) 一套THD测试平台。
e) 一套IM测试平台。
f) 一套噪声测试平台。（要有计权网络）或至少要含A计权网络。
g) 一台带300Ω平衡/浮动适配器的射频信号发生器，内建或外部的立体声信号发生器。这些仪器的说明书须提供给工程师。
⑶ 工程师常用工具
每一位工程师和技术人员必须拥有自己的工具及抽屉。工具必须包括以下内容：
a) 一把优质的电烙铁。
b) 4把螺丝刀：①小平口螺丝刀；②大平口螺丝刀；③小十字螺丝刀；④大十字螺丝刀。
c) 一把割刀。
d) 一把尖嘴钳。
e) 一把简易及便宜的剥线钳。
f) 一把六角形的螺杆。
⑷ 建立测试平台
在建立测试平台时，要尽量使得被测试平台易于和测试仪器相连接，并且应保证这些连接的可靠性，防止由于连接不当影响对于试验结果的判断；尽量减少实验电路板上鳄鱼夹的个数，电源线应该被焊接在电路板上，只有输入输出线应该采用与接地屏蔽层绝缘的鳄鱼夹连线。
⑸ 搭试实验电路板
一般为验证从未使用过的电路的可行性时，为节省时间以及费用，一般使用面包板搭试电路。在使用面包板制作试验板须遵循以下规则：
a) 它们应该具有物理位置与原理框图的简短连线相对应的符合逻辑的布局，这种方法很容易实施，很容易连接到每个元器件和节点，工作起来既容易又方便！
b) 元器件的引脚要剪成15-20mm长，这样就有足够的强度并且不会凌乱造成短路，但使用前需先确认元器件的有效。
C) 搭试电路无需考虑面包板的美观，为加快速度、方便调整可以将元件焊至面包板焊接面.
⑹测试前准备
实验前必须检查所有仪器工作状态及导线连接或其他接触正常；并清理台面，使之仅有与本次实验有关物品，如工具、材料、文件或表格等置于易于拿取位置。
⑺ 测试过程
按仪器规定的使用方法和项目测试要求进行实验和测试。
⑻测试数据的记录
测试过程中的一切有意义的数据，均应记录。一般调试过程中的数据记录在工程师个人的笔记本上。此记录应尽可能清晰、详细，日后查找的时候能够清楚测试结果的含义。对于最终测试结果，例如每版定型样机以及送交客户样机的测试结果，需以《测试报告》方式纪录。纪录填写在相应产品适用的既定表格当中，保证其可追述性。
《测试报告》交由协调员建档保存。需追溯时，可调档查看。
⑼试验报告
需用于与客户或相关方验证或确认设计方案或更改，对关键元器件认可之实验，必须有实验报告。工程师在试验后应在一天内将实验记录整理成规范的试验报告。试验报告应包括对相应方案的完整的条件、现象叙述信息、书面分析、试验项目、试验得到的数据以及最终的判定结果。交协调员作为过程文件归档存放，便于今后查找及用于验证文件中佐证资料。
⑽ 实验结束后的整理工作
切断电源，仪器,工具归位于定置管理位置，未用的专用新材料退回物料管理员，通用件（阻容件）等放回元器件盒；已使用过但未损坏之器件统一放在元器件周期盒内以便今后不时之需，中间半成品放于本项目周期盒内。台面每日工作完毕清理一次，
保证无元器件及工具散落，台面整洁，干净；仪器每周按检点表内容检点记录，并进行维护。
㈡ 样品：
⑴ 样品的申请原则
样品根据重要性分为两类：
① 一类样品，对于产品质量有决定性影响，且本身由于生产厂家差异而性能可能有极大波动的部件。例如，变压器、大电解电容、继电器、PCB等。此类器件的选择，一般基于与我公司存在长期合作关系的定点厂家的产品。如确实需要选择非定点厂家的产品，需报由开发部经理通过组织相关资格认证得以批准。
② 二类样品，为除一类以外的任何样品。选择此类样品原则上优选定点厂家的样品。如定点厂家产品不能满足需要，可另外开发新厂家。对于新厂家的选择，需着眼于厂家规模、产品质量、业界口碑以及价格因素。
⑵ 样品申请单
公司标准样品申请单请见服务器上 \\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-23 样品申请单.doc
样品申请单由工程师和物料协调员共同负责填写，工程师必须明确填写样品的详细规格，保证填写规格可指定唯一物料。如果Datasheet上有Order Number，则必须填写。
PCB试生产样机之前的文件，直接由工程师发给采购部负责人，试生产之后的所有文件由文控中心负责下发。
项目负责人确定样品到货日期，保证样品不影响进度。
申请人签字后，如果物料需要样品费低于300元，则由开发主管签字批准；如果样品费高于300元，则由开发部经理签字批准。PCB作为特殊的样品，无论样品费是否高于300元一律由开发部经理签字批准。
�. 样品的到埠、保存与领用
样品到埠后，由物料协调员签收，并入样品库保存。如工程师需要领用，则需要至物料协调员处领用，领用需做登记，工程师需签字确认。
�. 样品的确认
样品的确认步骤请见SEF输出。
㈢ 测试规范：
⑴测试依据：
我公司采用IHF标准作为对于音频放大器及音频相关设备的测试标准。对于需要通过杜比、DTS等认证的设备的测试则基于各认证机构颁布的标准。测试前必须通读标准，理解标准，做到心中有数。
⑵测试表格：
我公司现有测试表格为NAD的标准测试表格，其概括IHF的全部项目，适合于双声道设备的测试。对于多声道设备，也可简单套用。
⑶测试仪器：
参见试验台设备中列举的设备，任何试验台均可作为测试的平台。
⑷ 测试仪器的连接：
模拟端口的连接一般分为平衡和非平衡两种方式，而每种都细化为接地和不接地两种。如果我们测试的设备是平衡接口，则使用XLR/XLR连接线连接，并设置为平衡输出。
如果我们测试的是不平衡设备，则使用XLR/RCA连接线连接。请先确认此线缆的连接正确，XLR的第一脚接屏蔽层，而RCA不与屏蔽层连接;XLR第二脚和RCA心线连接；XLR第三脚和RCA外壳连接。此时需要连接测试设备的地线，将AP上的接地螺栓用一根尽可能粗的线连接被测试设备的地线，一般可以连接到被测试设备的外壳或信号输入的RCA外壳，绝对不能将这根线接在功放输出地线等大电流回线上。
如果测试发现有很严重的HUM干扰，请改变信号输出"接地/不接地"方式，以排除存在系统连接地线环路的可能性。
⑸ 测试过程：
测试过程一般都包含在测试标准中，保证标准的输入设置以及输出设置，即可读取相关测试结果。请参见本公司编制的AP测试手册，里面有详细的描述，基本涵盖了IHF标准的所有测试。
⑹测试的额外判断：
有时单纯的测试结果不能说明机器实际存在的问题，因此有必要进行一些额外的判断，在测试结果中加入必要的描述。
a. 利用示波器，本公司目前拥有的所有音频分析仪均具有分析波形输出端口，因此要求所有的工程师注意观察分析波形，来得知是否存在非正常的因素存在。例如，信噪比，通常优良的机器信噪比分析波形因为单纯的宽带噪声，不应该有任何低频波形，如果噪声包洛为比较圆滑的工频或倍工频的波信，则证明机器存在HUM，整流部分存在问题；如果噪声包洛有尖刺则说明变压器存在漏磁。
b. 利用一些非常规数据，AP System以及PrismSound dScopeIII都具有一些非RMS的读取能力，这些读数可以协助我们做出判断。例如，信噪比如果因为漏磁存在有Spike干扰，这是后如果读取的信噪比peak值比RMS值过低，则说明有Spike存在。
c. 利用FFT，即快速傅立叶分析。
㈣ 样机
⑴按《项目任务书》和《每周例会记录》中确定进度安排样机制作时，工程师除应提前将所需样品申请外，应合理安排PCB发出，到达及装配时间以及次序。如需人手协调，应在PCB到达提前2天向开发部经理提出。
⑵ 样机装配过程中，应对每个元器件使用前再次确认其可靠性。尽量使用产品最终定型的元器件。如果使用元件有明显的区别，应将其记录，作为填写最终不符合项的依据。
⑶ 任何样机必须经过详细的电性能测试，测试结果应整理成正式表格。表格需存档。
⑷ 样机必须经过客观检验，包括所有功能的试用，遥控器的试用，实际试听，外观检验等。
⑸ 《样机交付检查表》
工程师对样机进行全面的功能、性能、外观、包装检查后，需填写《样机交付检查表》，由项目负责人与开发部经理签字认可后发出。如有不符合项需告知客户，由项目负责人编写《不符合项通知》随样机发送。样机交由物料员登记后转由行政部发出。
6) 输出文件
⑴ 原理图、PCB图
工程师只输出电子格式。输出原理图和PCB图时，将原理图"导出/保存"为"原理图文件名（含版本号）.sch"文件，将PCB图"导出/保存"为"原理图文件名（含版本号）.sch"文件，打包放在附件中发给负责文件管理的协调员和PTA。
工程师不负责打印，由PTA负责打印工作。工程师在得到PTA打印后的原理图、PCB图，绘图工程师于图框中"drawn by"栏中签名确认。
项目负责人负责校对工作。校对项目电路连接是否正确、元件值是否正确、注释文字是否正确等。校对后于图框中"checked by"栏中签名确认。
PTA工程师负责进一步的校对工作。校对的项目一般为原理图、PCB图以及ECN的一致性，也包括工艺的可行性等其他方面。校对无误后于图框中的"PTA checked by"一栏中签名确认。
开发主管最后于"Approved by"一栏中签字批准下发，主要目的是控制项目的进程。
⑵PARTLIST
PARTLIST，即元器件清单。一般在第一版样机的原理图和PCB图完成后，由项目工程师负责根据原理图文件和PCB文件生成，交由协调员。
PARTLIST的格式见公司服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-15 PARTS LIST .xls。
工程师必须填写部分有以下各项：
Description/名称：填写对于元件的描述，如"金属膜电阻"、"小功率三级管"等。
Part Type：填写元件规格。如电阻阻值和功率，电容容量和耐压等
Designator：填写元件的位号。
Footprint：填写元件封装。集成块和三级管等填写Datesheet中标明的封装，电阻电容等则标明脚距。
Qty：填写数量，和位号个数一致。
Manufacturer：填写制造商名称。如果有多家可选，可全部填入，也可注明优选厂家。
Manufacturer model no.：填写该器件的制造商命名型号。
其它项目可由协调员协助填写。
为便于识别，PARTLIST分板制作。并且需要在第一页进行说明。
PARTLIST自第一版签发后由特定协调员实行单人维护，工程师不再保留备份，不可随意修改。如工程师需要修改，需出具ECN。
PARTLIST打印工作由PTA完成，打印后，项目工程师负责校对，并在每一页拟制栏中签字。
项目负责人负责进一步校对，校对无误后于审核栏中签字。
PTA负责校对PARTLIST和原理图、PCB图以及ECN的一致性后，于PTA审核栏中签字。
开发主管最后于批准栏中签字批准下发，主要目的是控制项目的进程。
⑶元器件确认书SEF
在样品评估或试用后，工程师需出具元器件样品确认书SEF，以确认改样品是否符合要求。
标准SEF见服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-20 样品评估确认书.doc
SEF和样品同样是由工程师在负责物料的协调员处领取。所领取的SEF，供应商等基本信息已经由协调员填写完毕。
工程师负责填写以下各项：
安全认证要求。如果所用器件需要经过某些安全认证，需在此栏通过打勾指明。
安全认证文件。确定是否需要安全认证文件。
技术资料：确定是否需要DATASHEET.
环境测试要求：确定是否需要经过特殊环境的测试。
要求检查项目及检查结果：填写判定该元件合格所需进行的所有试验，包括测试项目、测试条件、标准、结果、判定。如果测试项目过多，可另外附页。也可直接出具一份完整的实验报告，附在SEF后面，此时只需在此栏中注明有试验报告即可。
结论。确认样品是否符合要求，可以采购。
是否需要重新送样：如果样品不符合要求，填写此栏以确认是否需要厂家改进后重新送样。
确认：工程师签字
批准：开发主管负责审核，确认所进行的试验是否能够考核该样品是否符合要求，以及其他方面是否周全。
填写完毕后，工程师需将SEF交物料协调员。协调员负责将SEF与必要资料装订后存档下发。
⑷ECN《技术更改通知书》
任何文件的修改，均通过出具ECN来执行。
ECN的标准格式见服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-12技术更改通知.xls
工程师负责拟制ECN的草稿。草稿的内容需包括以下几项：
a. 更改原因详述。包括描述导致更改的原因、更改的目的等。
b. 更改详述。包括变更前后元件的详细规格、变更元件的数量以及变更元件的位号。
c. 其它说明。针对更改详述中不能说明的问题进一步进行描述。
d. 涉及更改的文件。列出涉及更改的所有文件的更改前后的文件名及版本号。
草稿完成后，交物料协调员。并同时将修改过的文件发送至PTA。
BOM管理员将ECN草稿、收集到的预计执行的批号/生产编号及相关内容（除成本变化信息外）填入ECN的电子格式。同时根据ECN修改BOM，并将BOM及ECN的电子格式发送至PTA。
PTA负责校对，检查无误后将ECN、BOM、Schematic、PCB打印出来交物料协调员。
物料协调员将打印出来的ECN依次交项目负责人、PTA授权签字人员、开发主管在相应位置上签字。签字后交PTA。
PTA将会签一栏的信息（审核、批准人及日期）填入电子格式的ECN，并将电子格式的ECN、BOM、Schematic、PCB及打印出的PCB、Schematic、会签过的ECN发给开发部文控中心。
开发部文控中心将电子格式的ECN、BOM及打印出的Schematic、PCB下发给工程部、物料控制部等相关部门，会签的ECN原件依次在知会部门传递并签字确认，并最终在开发部文控中心归档。
7) 备注:
1. 认证实验
⑴ 当与认证结构合作进行本公司产品认证时，工程师主要负责与认证工程师的工作配合，包括样机准备，输出文件参考资料准备，仪器及实验工具及场地准备。在此合作过程中，尊重对方，有礼有节，积极配合。对于有争议问题，以函电，会
议形式，进行沟通，理解。
⑵ 对于认证中所需解决问题，工程师负责跟进其至最后解决。
2. 试产/首批量产支持
⑴ 在确定的试产和首批量产日，工程师应到现场进行技术支持，通过与技术部工程师的配合，解决现场问题，分析，解决并跟进此阶段所出现的问题。
⑵ 在此阶段工作，敏锐观察和反应及与现场生产工程师的密切及时合作。是该产品顺利量产的关键，工程师需务必细致观察，检查生产线工序流转及产品测试结果状态，与现场生产工程师充分沟通，理解，分析与设计目标，差异，提出解决问题方法；原则上当日问题当日回复。
⑶ 工程师负责对试产及首批量产中提出的《质量反馈清单》进行回复。
3. 客人来访及因公出差
⑴ 客人来访及因公出差礼仪按公司相关礼仪培训资料和要求。
⑵ 会谈时应备笔记本记录要点，倾听对方谈话，清晰提出问题。代表公司出席重要会议，及于会后2天内出具《会议记要》。其书写框架，要求，技巧见公司相关培训资料和要求。
⑶ 任何情况下，保持仪容整洁，有礼有节，态度亲切，积极。保守公司秘密。
4. 文件收发归档
⑴公司内部发送资料按《开发部文件控制流程》进行，借阅资料每日归还。
⑵所有与项目开发相关电子文挡按《开发部文件管理制度》中分类方法在计算机中归档。纸张文件按项目设立文件夹（或文件夹中设置不同栏目）分类归档，作好标识，按公司相关保密制度妥善保管。所有文件不应散落于桌面及工作台。
五.参考资料
⑴ 《公司程序文件》
⑵ 《样品申请确认流程》
⑶ 《开发部文件管理制度》
⑷ 《开发部管理制度》
⑸ 《元器件管理制度》
⑹ 《开发部文件控制流程》
⑺ 《公司文件和表格编号规定》
六. 相关表格
⑴《质量反馈清单》
⑵《项目建议书》
⑶《可行性研究报告》
⑷《项目策划报告》
⑸《项目评审报告》
⑹《项目任务书》
⑺《样品评估确认书》
⑻《试生产任务书》
⑼《试生产总结报告》
⑽《设计验证报告》
⑾《新产品确认书》
⑿《批量生产许可》
⒀《试产机测试报告》
⒁《关键部品检测报告》
⒂《技术更改申请》
⒃《技术更改通知》
⒄《样品申请单》
⒅《测试报告》
⒆《生产线程序指导书》
⒇《开模/掩膜认可》
(21)《问题改善清单》
(22)《设计文件清单》
(23)《各设计文件》
(24)《样机交付检查表》
抗干扰性介绍
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。（类似于传染病的预防）
1 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：
（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的）。
按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别 注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般 的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感 器件上加 蔽罩。
切断干扰传播路径的常用措施如下：
（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。
（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离 起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。
（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率 器件尽可能放在电路板边缘。
（7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。
3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦 合噪声。
（3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。
（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
2009年4月29日星期三
地球村的故事之一----------------------虎、狼、猪、狐狸、王八、老鼠的那些事
很多年前，虎太霸道了，狼就和虎打架，狼打不过虎，狼看猪多，于是想让猪帮忙。猪问：有什么好处？狼说，打胜了，把虎的地送给你们。于是猪帮狼赶跑了虎，狼讲义气，把土地分给了猪。做砖家的狐狸就对狼说：土地全给了猪，狼你吃个屁去。狼想想对，就把猪的地全收了回来，由于是狼翻脸，猪想想也没有什么办法，但至少狼还是给了猪福利分窝的待遇。过了几年狐狸又给狼出了一个主意，说猪窝不能白送，福利猪窝改成商品猪窝。于是猪要掏钱才能买，由于要建商品猪窝，搞工程的王八，卖地的狼，做砖家的狐狸就有钱挣了，可是猪窝造好了，猪太穷了，口袋里只有五块钱，买不起，狼请做砖家的狐狸想办法，狐狸说：没钱，可以按揭啊，于是开银行的老鼠大量的印钱，等着猪来借。搞工程的王八找来了好多兄弟乌龟、鳖、甲鱼排在售窝处。让猪总觉的猪窝又要涨价了，于是纷纷也来排队，对于猪而言，只要老鼠肯借钱，涨一点就多问老鼠多借一点，买窝的积极性还是很大的，温州的野猪还成立了温州炒窝团。随着老鼠贷出去的钱越来越多，市场上钱多了，猪窝就越贵。猪就是把猪仔的肉卖了也无济于事。一只叫任志强的王八吵的最凶，还在喊，要涨价啦！搞工程的王八们经常吵架，有一只叫王石的王八突然说：买窝再等三年，猪窝价格要出现拐点了，于是没买窝的猪就等拐点，等着猪窝降价，这时做砖家的狐狸发表评论；作为刚性需求，相对于猪肉，猪窝还不算贵！由于猪们的意见太大，狼倒是建了一批经济适用猪窝和廉租猪窝。猪那个欢天喜地呀，可是等经济适用窝建成了，往里搬家的是狐狸、狮子、熊、毒蛇，全是狠角色，竟看不见猪能搬进去。有一天，猪们再也还不起按揭了，开银行的老鼠就急了，老鼠要的是猪还钱，而猪口袋里除了猪窝就只有大粪了。猪窝卖不出去搞工程的王八就不问狼买地，价格也出不高了，所以地方狼的日子也不好过了，就问责狐狸，于是做砖家的狐狸再次跳出来说：猪还不起贷款，不是猪窝太贵，而是流动性出了问题。于是在狐狸的理论下，老鼠又可以拼命的印钱发放贷款，很快四万亿就进入了市场，市场上的钱更多，于是到处在涨价，钱多没地方去，又进入了猪窝市场，猪窝越发的上涨。而猪们现在连饲料也吃不起了，连大便也不敢多大了。猪百思不得其解，为什么连饲料都吃不起了，还不能有个猪窝呢，所有的猪在想其原因的时候，狐狸再跳出来说：高房价有助共赢！小朋友们，你们说，卖地的狼、搞工程的王八、开银行的老鼠和做砖家的狐狸，哪一个更坏呢？
SANCON电解电容规格书
| 发布编号Issue No. | CD268- | 承认日期 Approval Date | |
| 发布日期 Issue Date | 2009.04.28 | 承认结果 Approval Result | |
| 承接单位 Supplier | Haimen Sancon Electronics Co.,Ltd. | 承认单位Approved by | |
产品规格书
Products specification
| 产品种类： Products types： | 铝电解电容器 Aluminum Electrolytic Capacitor |
| 产品商标： Product Brand： | SANCON |
| 产品系列： Products series： | CD268 |
海门三鑫电子有限公司
Haimen Sancon Electronics Co.,LTD
| 拟制 Designed | 审核 Checked | 批准 Approved |
| | | |
地址：中国江苏海门秀山路珠江路口
ADD：Xiushan and Zhujiang Road,Haimen City,Jiangsu P.R,China
电话TEL： +86/513/82299222 82299333
传真FAX： +86/513/82201828
邮编P.C. ：226100
E-mail：sxdz@pubic.nt.js.cn sanconcap@globalsources.com
一、适用范围 Adapt Range
本产品规格书适用于海门三鑫电子有限公司 CD268型铝电解电容器产品。
The products specification is adapted to series CD268 Aluminum Electrolytic Capacitors of Haimen Sancon Jetwell Electronics Co ., LTD.
二、外形图及尺寸表 Case size table
| D | 5 | 6 | 8 | 10 | 12 | 16 | 18/19 | 22 | ||||||||||||
| β | 0.5 | 1.0 | ||||||||||||||||||
| L | 11 | 11 | 12 | 12 | 14 | 16 | 12 | 15 | 20 | 25 | 20 | 25 | 25 | 30 | 20 | 35 | 40 | 40 | 50 | |
| α | 2.0 | |||||||||||||||||||
| F±0.5 | 2.0 | 2.5 | 3.5 | 5.0 | 7.5 | 10 | ||||||||||||||
| d±0.05 | 0.5 | 0.6 | 0.8 | |||||||||||||||||
三、技术性能 Specifications
| 项目 Item | 特性 Performance Characteristics | |||||||||||||||||
| 使用温度范围 | -40-+ | -25-+ | ||||||||||||||||
| 额定电压范围 Rated voltage range(V) | 6.3-100V | 160-450V | ||||||||||||||||
| 标称电容量范围 Nominal capacitance range | 0.1-10000μF | 0.47-220μF | ||||||||||||||||
| 标称电容量允许偏差 Capacitance Tolerance | ±20%(120Hz,+ | |||||||||||||||||
| 漏电流 Leakage Current | I≤0.01CRU或(or)3(μA)取大值(whichever is greater), (2分钟测试After 2 minutes applying ) | I≤0.02CRU+15(μA)2分钟(2minute) | ||||||||||||||||
| 损耗角正切值（tgδ） Dissipation Factor （ | UR（V） | 6.3 | 10 | 16 | 25 | 35 | 50 | 63 | 100 | 160-450 | ||||||||
| tg δ（MAX） | 0.25 | 0.20 | 0.17 | 0.15 | 0.12 | 0.10 | 0.09 | 0.08 | 0.20 | |||||||||
| 容量大于1000μF者，每增加1000μF，其损耗角正切值增加0.02 For Capacitance of more than 1000μF , add 0.02 for every increase of 1000μF. | ||||||||||||||||||
| 温度特性 Temperature Characteristics （120Hz） | | 6.3 | 10 | 16-50 | 63-100 | 160-250 | 400 | 450 | ||||||||||
| Z | - | - | - | - | ≤6 | ≤8 | ≤15 | |||||||||||
| Z | ≤8 | ≤6 | ≤4 | ≤3 | - | - | - | |||||||||||
| 耐久性 Load Life | + After applying rated voltage with ripple current for 2000 hours at + 电容量变化率 Capacitance change : ≤±20%初始测量值以内Initial measured value 漏 电 流 Leakage current : ≤初始规定值Initial specified value 损耗角正切值Dissipation factor: ≤2倍初始规定值Initial specified value | |||||||||||||||||
| 高温贮存 Shelf Life | + After storage for 1000 hours at + 电容量变化率 Capacitance change : ≤±20%初始测量值以内 Initial measured value 漏 电 流Leakage current : ≤2倍初始规定值Initial specified value 损耗角正切值Dissipation factor: ≤2倍初始规定值Initial specified value | |||||||||||||||||
四、 试验方法及要求 Tests
| 项目 Item | 试验条件 Test Conditions | 性能要求 Requirements | |
| 浪涌电压 Surge Voltage | 温度15～35℃，施加规定的浪涌电压，充电30秒，放电5分30秒，共循环1000次。 At 15～ | 无可见损伤 No visible damage | |
| △C/C | ≤±15%初始测量值以内Initial measured value | ||
| tgδ | ≤初始规定值Initial specified value | ||
| LC | ≤初始规定值Initial specified value | ||
| 耐久性 Load Life | + After applying rated voltage with ripple current for 2000 hours at | △C/C | ≤±20%初始测量值以内Initial measured value |
| tgδ | ≤200% 初始规定值Initial specified value | ||
| LC | ≤初始规定值Initial specified value | ||
| 高温贮存 Shelf Life | + After storage for 1000 hours at + | △C/C | ≤±20%初始测量值以内 Initial measured value |
| tgδ | ≤200% 初始规定值Initial specified value | ||
| LC | ≤200%初始规定值Initial specified value | ||
| 引出端强度 Tension Strength | IEC 68-2试验Ua：拉力10N，10秒 IEC 68-2 Test Ua： Loading force 10N for 10s | 无可见损伤且标志清晰 No visible damage; marking legible. | |
| 可焊性 Solder ability | IEC 68-2试验Ta：焊料槽温度为235± IEC 68-2 Test Ta: Tank temperature: 235± | 引出端的良好的镀层，焊料自由流动，引出端湿润。 The lead wire is coated by tin and wet. | |
| 耐焊接热 Resistance to soldering heat | IEC 68-2试验Tb方法 IEC 68-2 Test Ta: Tank temperature: 260± | 无可见损伤，标志清晰，电容量变化率≤±5%。 No visible damage; marking legible; △C/C≤±5% | |
| 稳态湿热 Stable Humidity | IEC 68-2试验Ca：+ IEC 68-2 Test Ca：21 days at | 无可见损伤和电解液漏出，且标志清晰。 No visible damage; no leakage of electrolyte; marking legible. | |
| △C/C | ≤±15%初始测量值以内Initial measured value | ||
| tgδ | ≤120%初始规定值Initial specified value | ||
| LC | ≤120%初始规定值Initial specified value | ||
| 耐振性 Resistance to vibration | IEC 68-2试验Fc：频率范围10～55Hz，振幅为 IEC 68-2 Test Fc；Frequency: 10～55Hz; Amplitude: | 无可见损伤和电解液漏出，且标志清晰，电容量变化率≤±5%。 No visible damage; no leakage of electrolyte; marking legible；△C/C≤±5%。 | |
五、标志 Marking
| 序号 № | 项目 Item |
| ① | 额定电压 Rated Voltage |
| ② | 标称容量 Nominal Capacitance |
| ③ | 负极标志 Negative Polarity |
| ④ | 商标 Brand |
| ⑤ | 最高使用温度 Max. Temperature |
六、标称电容量、额定电压、浪涌电压、标称电容量允许偏差、损耗角正切值、漏电流、纹波电流与外形尺寸对应表
Nominal Capacitance and Rated Voltage, Surge Voltage, Capacitance Tolerance, Dissipation Factor, Leakage Current，Ripple Current and Case Size Table
| 项 目 Item 规格 description | 标称 电容量 Nominal Capacitance （μF） | 额定电压 Rated Voltage (V) | 浪涌电压 Surge Voltage US (V) | 标称 电容量 允许偏差 Capacitance Tolerance（%） | 外 形 尺 寸 Dimension ΦD×L | 损耗角 正切值 Dissipation Factor (tgδ) ( | 漏电流 Leakage Current （μA） (60S) | 纹纹波电流 MMax ripple current (mA)( |
| 16V100μF | 100 | 16 | 20 | ±20 | 5*11 | ≤0.17 | ≤16 | 80 |
| 25V470μF | 470 | 25 | 32 | ±20 | 10*12 | ≤0.15 | ≤117.5 | 290 |
七、纹波电流修正系数 Multiplier for ripple current
频率系数Frequency coefficient
| 额定电压 Rated voltage | Freq(Hz) CV μF・WV | 50,60 | 120 | 1K | 10K | 100K |
| 6.3-16V | -- | 0.8 | 1 | 1.1 | 1.2 | 1.2 |
| 25-35V | ≤1000 | 0.8 | 1 | 1.5 | 1.7 | 1.7 |
| ＞1000 | 0.8 | 1 | 1.2 | 1.3 | 1.3 | |
| 50-100V | ≤1000 | 0.8 | 1 | 1.6 | 1.9 | 1.9 |
| ＞1000 | 0.8 | 1 | 1.2 | 1.3 | 1.3 | |
| 160-450V | - | 0.8 | 1 | 1.3 | 1.5 | 1.6 |
温度系数 Temperature coefficient
| 温度 Temperature(℃) 系数Factor | +70 | +85 | +105 |
| 6.3-100 | 1.35 | 1.0 | 0.60 |
| 160-400 | 1.28 | 1.0 | 0.70 |