PCB分层的地线设计问题探讨

PCB分层的地线设计问题探讨
1、双面板地线布局设计原则
数字电路和低频模拟电路接地方法：地线在印制板上以指叉形状货树杈形状连接各个元器件的地线，推荐支线地宽度不小于50mil，母线宽度不小于100mil。

2、4层板地线布局设计准则
电压又多种规格时，可在电源层划分或者连线，若采用连线方式需要考虑功率大小，否则连线上地电压降会影响器件正常工作。
地层最好不做划分，重要信号层一定要紧靠地层。
3、6层板地线布局准则
信号与地线、电源线的分布准则
信号层－地层－信号层－电源层－地层－信号层

4、8层板地线布局设计准则
信号－地线－信号－地线－电源－信号－地线－信号

备注：主电源平面层（功率最大的电源层）最好紧邻接地层且在接地层的下面，确保电源与地层距离最近，有利于电源的解藕，可以提供最大的电容，最小的阻抗。